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用于散熱風(fēng)扇控制的N+P Dual 30V Trench MOSFET
用于散熱風(fēng)扇控制的N+P Dual 30V Trench MOSFET 返回
 新產(chǎn)品宣告

產(chǎn)品介紹 近年來服務(wù)器電源的功率要求不斷提升，產(chǎn)品體積小型化的趨勢下，對(duì)散熱的要求帶來更加嚴(yán)苛的挑戰(zhàn)。揚(yáng)杰科技近日推出采用TSMT8封裝的N+P雙芯片合封MOSFET，簡化產(chǎn)品電路橋接結(jié)構(gòu)的同時(shí)保留了工程師應(yīng)用的靈活性，并可較大限度節(jié)省PCB尺寸面積，適用于內(nèi)部空間狹小的各類散熱風(fēng)扇產(chǎn)品。
產(chǎn)品特點(diǎn) 1、產(chǎn)品采用PDFN3030-8L（TSMT8） N+P雙芯框架合封的產(chǎn)品，相對(duì)DFN3333(3.3X3.3mm )同類封裝，具有更小的尺寸 (2.8X2.9mm )，更適用于對(duì)于尺寸有極高要求的小型風(fēng)扇；
2、產(chǎn)品具有過流能力強(qiáng)，熱阻低，更寬范圍的SOA的特點(diǎn)；
3、N MOS與PMOS合封，簡化電路橋接結(jié)構(gòu)的同時(shí)保留工程師應(yīng)用的靈活性；
規(guī)格書

YJU3724A YJU4606A

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